Citat:
Ursprungligen postat av SirKnasen
Eller kan det bero på att Core 2 duo (P8600, P8800) processorerna i MBP 13" mid 2010 har en "Thermal Design Power" på 25W och Intel Core i5 och Core i7 (2415M, 2620M) i MBP 13" early 2011 har en "Thermal Design Power" på 35W? Kan man tolka att i5 och i7 processorerna i 2011 drar 30% mer ström och blir således ca 30% varmare?
Jo självklart är det svaret!

, det är enkel fysik/matematik men...med bättre kylpasta kan det inte bli sämre iaf.

MEN kom ihåg, foxconn har inte ännu bättrat sig på kylpastan.
Fortfarande finns dessa två påståenden, det är antingen eller!;
*Det ligger så mycket kylpasta på processorn att det väller ut och har torkat lite på sidorna, kylpastan gör ingen nytta och pastan som ligger på själva heatspreaden har puttats undan från heatspreaden av trycket som appliceras av skruvarna. Detta beror på det låg kvalitets pasta som används och gärna skär sig.
*Eller, finner du en liten liten prick av kylpasta i mitten på heatspreaden när du skruvar sönder datorn så att pastan knappt knappt nuddar heatsinken.